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电子灌封胶

来源:尊龙网址 | 发布时间:2014-02-25 13:09:04 | 浏览次数:

 

一、产品特点
电子灌封胶是双组份、缩合型、室温固化、有机硅灌封产品。本产品使用前无需用其它底涂剂,对多数材料有着良好的粘接效果,比普通灌封胶有显著增强。流动性好,可浇到注到细微之处;具有优异的防水防潮和抗老化性能;适用于电子电器产品的固定及防水、防尘和防漏电。
二、典型用途
适用于各种电子元气件、电源模块和线路板的灌封保护,及电子配件固定及绝缘、防潮、防水;LED显示器的封装和其它一般电子电器产品。
三、固化前后技术参数

性能指标
型号2161
 
外观
透明/黑色/白色/灰色/流体
A组分:B组分(重量比)
10:10
混合后粘度(cps)
1000~3000
可操作时间(min)
40~80
完全固化时间(h/℃)
12-24
固化类型
脱醇缩合型
 
 
 
硬度(Shore A,24hr)
35~40
使用温度范围(℃)
-60~250
抗拉强度(MPa)
1.3
剪切强度(MPa)
1.2
体积电阻率  (Ω·cm)
1×1015
介电强度 (kV/·mm)
≥26
介电常数 (1.2MHz)
3.0
导热系数[W/(m·K)]
0.4

以上性能数据均在25℃,相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。本数据只供参考,请自行测试。
四、使用方法
产品为双组份包装,A组分/B组分(主剂/固化剂),混合比例按重量或体积为10:1。为了确保填料的均匀分布, A、B在混合前必须各自进行彻底搅拌。为了达到最好的固化效果,需要使用玻璃或金属制的搅拌设备。搅拌时尽量保持平稳以防止混入过量的空气。如果还存有气泡,真空脱泡进行处理。
五、注意事项
1、被灌封产品的表面在灌封前必须加以清洁。
2、此系列胶在固化过程中放出低分子物质,对于耐温性要求比较高的(如7天内可耐180℃以上),可以采用胶体在凝胶后6小时加温几个小时(一般加温的温度小于60℃,2~24小时均可)的后续加速固化工艺,这样对胶体的耐温性有很大帮助。
六、包装规格: 20千克/套。
七、贮存及运输
1、阴凉干燥处贮存,贮存期为1年(25℃下)。
2、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
 
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